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職缺資訊
韌體設計工程師 2020-11-09

職務說明:

1. MCU 車用軟體功能規劃與相關設計報告撰寫

2. MCU 韌體開發與測試驗證


其他條件:

  1. 熟悉MCU(8051, PIC, AVR, ARM M0~M4)架構
  2. 熟悉 IAR 或者類似之IDE開發環境
  3. 熟悉CAN bus相關通訊協議(OBD, J1939等)實務經驗


工作地點:內湖總公司



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